裕太微688515.SH：公司车载以太网物理层芯片已成功融入车路云建设体

:公司车载以太网物理层芯片已成功融入车路云建设体系之中)

格隆汇1月17日丨裕太微近日在接待机构投资者调研时表示，2024年公司车载以太网物理层芯片在汽车领域的应用较之2023年有了更大的渗透度，已成功融入车路云建设体系之中。现阶段，公司车载以太网物理层芯片系列产品均已达成规模量产的状态，其中，2023年年底问世的车载千兆以太网物理层芯片在2024年即收获了较大营收突破。

与此同时，2024年年底车载TSN Switch芯片已然问世，且与多家头部客户达成合作意向，为后续的财务端突破奠定了基础。这条产品线将成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，同时叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，后续将为客户提供完整的国产化车载以太网解决方案。公司的车载以太网物理层芯片已进入到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、比亚迪、吉利等客户或终端客户的体系之内。此外，伴随当下众多车厂针对整车架构所进行的升级操作，全车智能化以及自动化的需求愈发强烈，此种趋势将进一步有力地推动车载以太网芯片的市场需求持续攀升。